海思

新一代4KP60中高端芯片，适用于4K中高端智能投影，多重创新特性带来全面升级的音视频娱乐体验。集成8核高性能64位Cortex-A55 CPU，可支持各种复杂多任务场景下的流畅运行；集成Mali-G52 MC1 GPU，满足常用的图形渲染能力；升级4K60Hz全量MEMC功能，支持4K 120Hz高刷新率；支持H.264/H.265/VP9/AVS2等主流视频格式的4KP60解码；集成AI鸿鹄画质功能，支持AI-SR、AI-HDR、AI-Dimming、AI-DCI、NRO等多种基于AI的画质处理算法；支持Audio Vivid、HDR Vivid、ChinaDRM、AVS2全系列创新音视频标准，支持鸿鹄音效2.0自研音效处理算法；首个集成GPMI新一代接口的智能电视主芯片，支持GPMI接口超级一线通功能，与移动设备极简互联，支持星闪指向遥控。

125MHz主频内置硬化环路高实时性、高可靠性、高灵活配置性MCU，针对数字电源领域设计。内含3路独立硬化数字反馈环路，可快速灵活实现PID控制、电压电流双环控制及三环取小等控制功能，环路延迟<400ns。芯片内置125MHz主频高性能Cortex-M7内核及可配置逻辑单元CLC，同时集成了SAR ADC、运算放大器及比较器等模拟资源，还提供面向电源领域的PMBUS和CAN接口。关键特性：Cortex-M7@125MHz CPU；256KB Flash、160KB SRAM；独立3路硬化数字环路@<400ns更新时间；模拟接口：3x15.6MSPS 9bit EADC、1x12bit 3MSPS 19ch ADC、3个比较器、2个AMP；通信接口：PMBUS×1、UART×2、SPI×1、CAN×1；控制接口：12路高级HRPWM(分辨率125ps)、2路通用PWM、2路eCAP、29个GPIO；ESD等级：HBM 4kV, CDM 500V；工作结温：-40℃~+105℃；工作电压：3.0V~3.6V；封装：QFN40, QFN48, QFP64。

Hi3065P是针对家电、工业等领域设计的高性能、大存储实时控制MCU，使用海思自有RISC-V内核，支持200MHz主频，支持64KB SRAM和最大512KB 内置Flash，可支持客户产品功能持续迭代和算法升级；可应用于空调、变频器、光伏逆变、便携储能等数字电机控制、开关电源控制类应用场景。关键特性：CPU：RISC-V@200MHz+FPU；存储：512KB/256KB/128KB Flash，64KB SRAM；模拟接口：3x12bit ADC(3MSPS, 23ch)、3xDAC、3x比较器、3xPGA；通信接口：5xUART、2xSPI、1xI2C、2xCAN；控制接口：18路高级HRPWM(分辨率800ps)、2路通用PWM、4x32bit定时器、看门狗(WDT+IWDT)、3xCAPM、4xQDM、73/58xGPIO(42/27路5V容忍)；加速引擎：6ch DMA、CRC；安全：代码区读出保护；可靠性：ESD等级HBM 4kV、CDM 500V；工作环境温度：-40℃~+105℃；工作结温：-40℃~+125℃；工作电压：2.4V~3.63V；封装：LQFP 80,64。

Hi3066M是针对家电端侧智能化需求设计的微算力嵌入式AI MCU，使用海思自有RISC-V内核，内置eAI引擎，支持200MHz主频、64KB SRAM和512KB内置Flash，可应用于空调端侧AI、冰箱端侧AI、洗衣机端侧AI等创新应用场景。关键特性：RISC-V@200MHz+FPU；内置eAI引擎；512KB Flash、64KB SRAM；模拟接口：3x12bit ADC(3MSPS, 23ch)、3xDAC、3x比较器、3xPGA；通信接口：5xUART、2xSPI、1xI2C、2xCAN；控制接口：18路高级HRPWM(分辨率800ps)、2路通用PWM、4x32bit定时器、看门狗(WDT+IWDT)、3xCAPM、4xQDM、58xGPIO(27路5V容忍)；加速引擎：6ch DMA、CRC；安全：代码区读出保护；可靠性：ESD等级HBM 4kV、CDM 500V；工作环境温度：-40℃~+105℃；工作结温：-40℃~+125℃；工作电压：2.4V~3.63V；封装：LQFP 64。

新一代4KP60基座SOC，适用于4K入门档位智能电视产品，多维度升级，带来全面的音视频娱乐体验。集成4核高性能64位Cortex-A55 CPU，支持各种复杂多任务场景下的流畅运行；集成Mali-G52 MC1 GPU，满足常用的图形渲染能力；升级4K60Hz全量MEMC功能，支持HSR/DLG144Hz高刷模式，支持Dual-Gate/Tri-Gate等新规格屏幕；支持H.264/H.265/VP9/AVS2等主流视频格式的4KP60解码；集成TCONLESS全规格算法、海思新一代4K60 MEMC算法，打造极致画质体验；支持菁彩声（Audio Vivid）、菁彩影像（HDR Vivid）、ChinaDRM、AVS2全系列创新音视频标准，支持鸿鹄音效1.0自研音效处理算法；率先集成GPMI新一代接口的智能电视主芯片，支持GPMI接口超级一线通功能，与移动设备极简互联，支持星闪指向遥控。

第四代NB-IoT OpenCPU解决方案，支持3GPP R14/15/16/17 NB-IoT协议。集成了PMU、基带、RFIC、PA、协议处理器、应用处理器、通用外设、存储等，支持NB-IoT通信功能，具备OpenCPU能力（支持应用CPU与协议CPU解耦），可在表计、烟感报警器等领域替代MCU使用。通信协议：3GPP R13/R14/R15/R16/R17 NB-IoT，Category NB2，2HARQ；射频：支持频段1,2,3,4,5,8,12,13,14,17,18,19,20,25,26,28,65,66,70,85，频段范围698MHz~2200MHz，集成PA；处理器：内置2个自研RISC-V CPU（应用CPU和协议CPU），最高运行频率80MHz，支持独立上下电和独立复位；内存：OpenCPU可用RAM 48KB，Flash 256KB，支持eFUSE；系统：BANKA IO支持1.8/2.1/2.5/2.7/3.0/3.3V，BANKB/C/D IO支持1.5/1.8/2.1/2.7/3.0/3.3V，VBAT工作电压2.1V～4.2V，工作温度-40℃～+85℃；外设：最大32个GPIO，3×UART，1×低功耗UART，3×PWM，1×SPI，2×I2C，JTAG/SWD，2个DMA（1个8通道+1个4通道），1×SIM，支持两路ISO/IEC 7816接口，2个可编程模拟IO，2×比较器，12-bit 2通道ADC，VBAT电压检测，POR/LVD，温度传感器；功耗：PSM电流~2μA，PSM(MCU模式)~1.5μA，RX(max)~15mA@3.6V，发送模式~185mA@23dBm，接收模式0.05mA(DRX2.56s) / 10μA(eDRX 40.96s)；安全：国密SM2/SM3，两路ISO/IEC 7816接口，安全启动/升级/存储/调试/运行/传输，真随机数生成，硬件AES/SHA，PKE(ECC)，EFUSE；应用：LWIP，DTLS/DTLS+，MQTT，CoAP，LWM2M，FOTA，OceanConnect/Onenet/CTwing；封装：5.9mm×5.9×1.05mm TFBGA。

第四代NB-IoT OpenCPU解决方案，专为低功耗广域物联网设计。NB17是第四代NB-IoT数传解决方案，支持3GPP R14/15/16/17 NB-IoT协议。集成了PMU、基带、RFIC、PA、协议处理器、通用外设、存储等，支持NB-IoT通信功能，可在表计、烟感等领域作为数传芯片使用。通信协议：3GPP R13/R14/R15/R16/R17 NB-IoT，Category NB2，2HARQ；射频：支持频段1,2,3,4,5,8,12,13,14,17,18,19,20,25,26,28,65,66,70,85，频段范围698MHz~2200MHz，集成PA；处理器：内置2个自研RISC-V CPU（应用CPU和协议CPU），最高运行频率80MHz，支持独立上下电和独立复位；内存：OpenCPU可用RAM 48KB，Flash 256KB，支持eFUSE；系统：BANKA IO支持1.8/2.1/2.5/2.7/3.0/3.3V，BANKB/C/D IO支持1.5/1.8/2.1/2.7/3.0/3.3V，VBAT工作电压2.1V～4.2V，工作温度-40℃～+85℃；外设：最大32个GPIO，3×UART，1×低功耗UART，3×PWM，1×SPI，2×I2C，JTAG/SWD，2个DMA（1个8通道+1个4通道），1×SIM，支持两路ISO/IEC 7816接口，2个可编程模拟IO，2×比较器，12-bit 2通道ADC，VBAT电压检测，POR/LVD，温度传感器；功耗：PSM电流~2μA，PSM(MCU模式)~1.5μA，RX(max)~15mA@3.6V，发送模式~185mA@23dBm，接收模式0.05mA(DRX2.56s) / 10μA(eDRX 40.96s)；安全：国密SM2/SM3，两路ISO/IEC 7816接口，安全启动/升级/存储/调试/运行/传输，真随机数生成，硬件AES/SHA，PKE(ECC)，EFUSE；应用：LWIP，DTLS/DTLS+，MQTT，CoAP，LWM2M，FOTA，OceanConnect/Onenet/CTwing；封装：5.9mm×5.9×1.05mm TFBGA。

第四代NB-IoT OpenCPU解决方案，支持3GPP R14/15/16/17 NB-IoT协议。集成了PMU、基带、RFIC、PA、协议处理器、应用处理器、通用外设、存储等，支持NB-IoT通信功能，具备OpenCPU能力（支持应用CPU与协议CPU解耦），集成LCD屏驱，可在表计、烟感报警器等领域替代MCU使用。通信协议：3GPP R13/R14/R15/R16/R17 NB-IoT，Category NB2，2HARQ；射频：支持频段1,2,3,4,5,8,12,13,14,17,18,19,20,25,26,28,65,66,70,85，频段范围698MHz~2200MHz，集成PA；处理器：内置2个自研RISC-V CPU（应用CPU和协议CPU），最高运行频率80MHz，支持独立上下电和独立复位；内存：OpenCPU可用RAM 48KB，Flash 256KB，支持eFUSE；系统：BANKA IO支持1.8/2.1/2.5/2.7/3.0/3.3V，BANKB/C/D IO支持1.5/1.8/2.1/2.7/3.0/3.3V，VBAT工作电压2.1V～4.2V，工作温度-40℃～+85℃；外设：最大60个GPIO，3×UART，1×低功耗UART，3×PWM，1×SPI，2×I2C，JTAG/SWD，2个DMA（1个8通道+1个4通道），1×SIM，支持两路ISO/IEC 7816接口，5个可编程模拟IO，2×比较器，12-bit 5通道ADC（量程0~3V），VBAT电压检测，POR/LVD，温度传感器，LCD支持4COM×24SEG/8COM×20SEG；功耗：PSM电流~2μA，PSM(MCU模式)~1.5μA，RX(max)~15mA@3.6V，发送模式~185mA@23dBm，接收模式0.05mA(DRX2.56s) / 10μA(eDRX 40.96s)；安全：国密SM2/SM3，两路ISO/IEC 7816接口，安全启动/升级/存储/调试/运行/传输，真随机数生成，硬件AES/SHA，PKE(ECC)，EFUSE；应用：LWIP，DTLS/DTLS+，MQTT，CoAP，LWM2M，FOTA，OceanConnect/Onenet/CTwing；封装：6.9mm×6.9×1.05mm TFBGA。

8K+AI旗舰芯片，适用于8K/4K旗舰智能投影，凭借强大的计算处理能力，可为用户提供炫丽的人机交互界面、丰富的智能应用生态。集成8核64位Cortex-A73 CPU，支持各种家庭复杂场景的高速运算；集成Mali-G52 MC6 GPU，支持4K UI和大型游戏渲染；集成4TOPS算力独立NPU，提供强大的边缘智能计算能力，支撑AI+交互、AI鸿鹄画质、AI鸿鹄音效等场景拓展；支持AVS3、Audio Vivid、HDR Vivid、ChinaDRM全系列创新音视频标准；支持AVS3/H.265/AV1等主流解码协议的8K@120Hz解码；支持3D音频解码和音效处理；集成8K@60Hz/4K@240Hz MEMC，支持8K级别端到端图像处理；支持4K 120Hz高刷新率，带来超凡流畅的影音娱乐体验。